DCC25A 습식 자동 칩 슬라이싱 및 삽입 기계는 반도체 웨이퍼의 자동 슬라이싱 및 카세트 로딩을 위해 특별히 설계되었습니다.

웨이퍼 장치는 수압을 사용하여 스택 웨이퍼를 하나씩 분리하여 처리 된 표면의 일부를 분리하기 어려운 부분을 남깁니다. 가벼운 측정 확인 후, 웨이퍼는 조작기에 의해 클램핑 된 진공 흡입 컵에 의해 분리된다. 그런 다음 유연한 벨트로 전달되어 카세트에 조각으로 공급됩니다.

카세트는 자동 서보 리프팅을 특징으로하며 웨이퍼의로드/언로드는 자동 조작기로 처리됩니다. 이 시스템은 듀얼 - 채널 유형으로 설계되어 2 개의 부착 된 실리콘 웨이퍼를 선택하여 해당 카세트로 전송할 수 있습니다. 연산자는 삽입 기계에 탱크에 웨이퍼가 장착되어 있는지 확인하면됩니다.

장비는 소형 구조와 작은 발자국으로 빠르고 안정적으로 작동합니다. 주요 전기 구성 요소는 Omron, Mitsubishi, Keyence, Turck, Festo 및 SMC에서 가져와 안정적인 성능, 긴 서비스 수명 및 안정적인 작동을 보장합니다.